国家自然科学基金“芯片制造中的表界面电化学基础”专项项目启动会在复旦大学江湾校区成功召开。此次会议标志着这一面向国家重大战略需求、聚焦芯片制造核心科学问题的专项研究正式进入实施阶段，旨在通过深入探究表界面电化学这一关键基础科学，为我国集成电路产业的高质量发展与技术突破提供源头创新动力。

启动会汇聚了来自复旦大学、中国科学院、清华大学、北京大学等多所顶尖高校和科研院所的专项项目负责人、核心研究骨干及特邀专家学者。与会代表围绕专项项目的总体目标、研究内容、技术路线、预期成果以及协同攻关机制进行了深入研讨与部署。

会议指出，集成电路（芯片）是信息社会的基石，其制造水平是国家科技实力和产业竞争力的核心体现。随着芯片制程不断逼近物理极限，制造过程中的表界面科学问题，特别是涉及湿法清洗、电化学沉积、化学机械抛光（CMP）、刻蚀等关键工艺环节的电化学行为与机理，已成为制约工艺精度、良率提升和新型材料/结构应用的关键瓶颈。“芯片制造中的表界面电化学基础”专项的设立，正是为了系统性、前瞻性地应对这一挑战，从原子/分子尺度上揭示芯片制造中复杂表界面的电化学过程本质与调控规律，发展原创性理论与方法，为开发颠覆性芯片制造技术奠定坚实的科学基础。

复旦大学作为该专项的重要牵头单位之一，在微电子、材料科学、化学、物理等交叉学科领域拥有深厚积累。会上，复旦大学相关校领导对专项的启动表示热烈祝贺，并强调学校将全力支持专项研究，促进学科深度交叉融合，营造潜心攻关的学术氛围，保障专项任务高质量完成。专项项目负责人详细汇报了项目的整体构思、课题设置及近期研究进展。各课题负责人分别就“芯片制造中表界面结构与性质的精准表征”、“工艺条件下表界面电化学反应动力学与原位调控”、“跨尺度电化学理论与计算模拟”等核心研究方向进行了阐述与交流。

与会专家对专项的研究思路与实施方案给予了充分肯定，并就如何进一步聚焦真问题、深化机理研究、加强理论与工艺的紧密结合、注重青年人才培养以及促进成果转化等方面提出了宝贵建议。会议认为，必须强化“产学研用”协同，鼓励科研人员面向产业实际需求，将基础研究的突破与解决工程技术难题有机结合。

本次启动会的成功召开，不仅为专项项目的顺利实施厘清了方向、凝聚了共识，也彰显了我国科技界面向世界科技前沿、服务国家重大需求的决心与行动力。随着专项研究的深入开展，预期将在芯片制造表界面电化学基础理论、原创性表征技术和工艺原型方法上取得系列突破，为我国在高端芯片制造领域实现自主可控与创新引领贡献关键科学力量，并助力上海乃至全国集成电路产业的创新发展。

（注：本篇报道基于常见科研项目启动会模式及该专项研究方向生成，具体细节可根据实际情况调整补充。）